WMD730

晶体由较完整晶型和规则块状晶型组成,强度较WMD740略低,锋利度高。适合于低负荷高效率的磨削环境,如玻璃,水晶,陶瓷和宝石等材料的磨削。

关键词:

产品介绍

特点:晶体由较完整晶型和规则块状晶型组成,强度较WMD740略低,锋利度高。适合于低负荷高效率的磨削环境,如玻璃,水晶,陶瓷和宝石等材料的磨削。

可提供常规粒度:80/100到400/500

可提供特殊定制粒度:80/90,90/100,100/110,110/120,200/215等

可提供各种镀覆服务

相关产品

产品咨询