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万磨金刚石闪耀北京半导体展

发布时间：

2024-11-18

万磨金刚石受邀参展

万磨金刚石作为专注于高端超硬材料的综合性科技型企业，受邀参加由中国半导体行业协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会。此次展会具有重大影响力，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。展会规模宏大，汇聚了国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源。如此大规模的展会，为半导体行业提供了一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

万磨金刚石的实力展示

此次展会，我司主要展出产品包括【金刚石微粉】、【金刚石破碎料及整型料】、【类多晶微粉】、【团聚金刚石微粉】等。产品广泛应用于锯切、磨削、研磨、抛光、精密研磨和超精密抛光等众多领域。在电子半导体领域，先进的检测设备和严格的品控程序保证了产品的一致性和稳定性；在汽车领域，为汽车制造提供高质量的超硬材料；在航天航空领域，助力航天航空事业的发展；在 IT 行业，满足其对精密材料的需求；在精密工具领域，表现出色，为精密工具的制造提供有力支持。

展会意义与影响

此次北京半导体展览会为企业提供了高效的宣传和技术交流平台。对于河南万磨金刚石有限公司而言，参展不仅提升了企业的曝光度，扩大了品牌影响力，还使其有机会与国内外行业资源进行交流合作。展览面积达到 40000 多平方米，预计参展企业 500 余家，嘉宾和观众可达 50000 多人次的规模，汇聚了国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源，为半导体行业提供了一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。万磨金刚石在展会上与其他企业相互交流学习，分享经验，为未来的合作奠定了基础。