BDM-减薄砂轮专用微粉

粒度高度集中,减薄精度可控 优化晶型结构,自锐性能优异 大颗粒严格管控,规避工件划伤 兼顾加工效率与产品精度,保障量产稳定性

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粒度高度集中,减薄精度可控

优化晶型结构,自锐性能优异

大颗粒严格管控,规避工件划伤

兼顾加工效率与产品精度,保障量产稳定性

应用                
*   半导体减薄砂轮    
*   精密磨削工具    
主要用于硅晶圆、碳化硅、陶瓷等工件背面减薄、精密磨削加工

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