产品介绍
粒度分布超集中,保障切割负载均衡
规则块状晶型,长短径比严格受控
大颗粒零容忍,有效降低崩边风险
切割效率与刀片使用寿命合理平衡
支持灵活定制,适配各类特殊加工工艺
应用
* 半导体划片刀
* 各类精密切割刀片
主要用于硅片、陶瓷、玻璃、碳化硅等半导体基材的划片切割
产品咨询
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粒度分布超集中,保障切割负载均衡
规则块状晶型,长短径比严格受控
大颗粒零容忍,有效降低崩边风险
切割效率与刀片使用寿命合理平衡
支持灵活定制,适配各类特殊加工工艺
应用
* 半导体划片刀
* 各类精密切割刀片
主要用于硅片、陶瓷、玻璃、碳化硅等半导体基材的划片切割
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