产品介绍
粒度高度集中,减薄精度可控
优化晶型结构,自锐性能优异
大颗粒严格管控,规避工件划伤
兼顾加工效率与产品精度,保障量产稳定性
应用
* 半导体减薄砂轮
* 精密磨削工具
主要用于硅晶圆、碳化硅、陶瓷等工件背面减薄、精密磨削加工
产品咨询
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粒度高度集中,减薄精度可控
优化晶型结构,自锐性能优异
大颗粒严格管控,规避工件划伤
兼顾加工效率与产品精度,保障量产稳定性
应用
* 半导体减薄砂轮
* 精密磨削工具
主要用于硅晶圆、碳化硅、陶瓷等工件背面减薄、精密磨削加工
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