DDM-划片刀专用微粉

粒度分布超集中,保障切割负载均衡 规则块状晶型,长短径比严格受控 大颗粒零容忍,有效降低崩边风险 切割效率与刀片使用寿命合理平衡 支持灵活定制,适配各类特殊加工工艺

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粒度分布超集中,保障切割负载均衡

规则块状晶型,长短径比严格受控

大颗粒零容忍,有效降低崩边风险

切割效率与刀片使用寿命合理平衡

支持灵活定制,适配各类特殊加工工艺
 

应用                
*   半导体划片刀    
*   各类精密切割刀片    
主要用于硅片、陶瓷、玻璃、碳化硅等半导体基材的划片切割

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